• / 10

贴片电阻的基础知识.doc

资源描述:
《贴片电阻的基础知识.doc》由本站会员分享,支持在线阅读,更多《贴片电阻的基础知识新整理.doc》相关的内容可在三九文库网上搜索。

创易讲座系列一:基础贴片元器件介绍当前社会已经完全进入了贴片元器件时代,也就是常说的SMD,然而可悲的是,学校大部分还在用插脚元器件,他们不会焊接贴片元器件,总觉得体积太小,这个问题的根本,是学校的老师,他们的水平太差并且还怕学习导致的。常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805,比如0402,就是指长度为40mil,宽度为20mil,mil为毫英寸,1mil=0.0254mm,40mil=1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。

此外日本还有一种规定,就是直接用公制的,比如0402对应公制10050603对应公制16080805对应公制2012这个大家一看就懂。因为日本是基础元器件的强国,所以日本的品牌都是按公制来标号的,国内有些也按日本的做法,也用公制。但欧美还比较喜欢用英制。一般0402用于消费类电子,适合机器生产的,成本最低,降低板子面积和费用,所以广泛应用于手机、MP3、MP4等消费类电子。一般0603用于量不是太大,批量性不强的地方,并且对功率有一些要求的地方,如消费类电源等,小工厂比较喜欢,因为0603比较适合手工贴片,生产简单。一般0805适合用于需要一定功率的地方,尤其是

还有对可靠性要求比较高的地方,焊接质量好,性能可靠。此外还有1206、1210等封装,现在用的越来越少了,主要在大功率电源上比较多。钽电容一般分为A、B、C、D型,注意后缀是公制,比如B型,就是3.5mm*2.8mmA型3216B型3528C型6032D型7343E型7343贴片元器件,体积小,占用PCB版面少,元器件之间布线距离短,高频性能好,缩小设备体积,尤其便于便携式手持设备。然而贴片元器件有它的缺点,因为是贴片,所以对生产设备要求比较高,同时对器件的质量要求也比较高。比如,贴片器件机器生产,一般要求元器件出厂在一年之内,否则器件因为保存时间太长。

导致焊盘氧化,焊接不良,尤其是越小的封装,品质要求越高。贴片器件相对插脚器件,生产难度大,插脚器件比较适合简易作坊,一个锡炉就可以,而贴片器件,一般需要SMD刮锡膏台,锡膏搅拌机,回流焊机,尤其是回流焊接机,一般几千元的,因为温度不均匀很容易导致元器件假焊或者立碑,一般需要通道式回流焊接机,这个价格比较贵,需要上万元。此外电容电感等器件,因为没有标记,很容易混淆,建议保存在样品条中,不建议放入小盒子等,一来避免混淆,二来提高保存时间。创易讲座系列二:贴片电阻的基础知识及细节常用贴片电阻有0402、0603、0805(英制),目前0402因为消费类电子,用量最大,价格也最便宜。

但一般需要机器贴片,不适合手工贴片。电阻最出名的厂家为:日本罗姆(ROHM)、台湾国巨(YAGEO)这两个品牌,手机公司主要采用这两个。其次是台湾旺诠(RALEC)、台湾厚生(UniohM)、台湾丽智(LIZ),大陆风华。目前品牌主要以台湾系为主,国内都是杂牌,很多把国内的杂牌贴成台湾的,比如国巨等。目前电阻的工艺比较成熟,一般情况下都不会出问题,差异一般不大,就算是国产杂牌,也没有太大的差别,最多贴片焊接可靠性可能存在一些差异,所以选择贴片电阻,品牌不用特别挑剔。但国内电阻盘料鱼龙混杂,很多都是多年的老料或者是库存料,会对焊接质量有很大的影响,尤其是越小的封装如0402。

一定要采购新料,最好是一年内的。电阻的作用有以下几种:0、短路跳线连接作用:如0欧姆1、缓冲:比如电平匹配电阻,一边2.8V,一边5V。如旋风001串口接口是2.8V,而单片机一般用5V,他们串口之间串联电阻缓冲。本质上缓冲也是一种限流。2、限流:两部分设备,一个有电供应,一个没有电压,比如宏晶单片机,它的ISP下载前,不能有电压,而他下载是通过串口的,一般串口TXD脚是有电压的,而这个电压会通过单片机内部的静电保护二极管(参考下图)给单片机提供一个电压,假如TXD脚为3.3V,若直接相联,会导致单片机的电压为2.8V,这个时候单片机就不能再进入了ISP状态了,所以一般都串联一个1K欧姆的电阻在TXD脚上。

这样单片机就基本上没有电压3、RC,RL等组成的低通或者高通滤波系统4、集电极负载等,取出电流或者电压5、基准电压、电流参考,一般用1%精度电阻6、电阻网络搭建,如DA、AD等7、负载终端阻抗匹配8、等等,具体的太多了电阻使用的注意事项:1、功率:小封装器件,一定要计算功率0402是1/32W、0603是1/16W、0805是1/8W,功率都是非常小的,所以电源方面,一般都用封装大的,如1206等2、瞬间电流:电阻的发热公式为I*I*R,假如电阻为1欧姆,直流稳定电流为1A,那么电阻上发热为1*1*1=1W,假如是脉冲电流,平均也是1A,但占空比50%,

这个时候发热为2*2*1*0.5=2W。假如占空比越小,发热越厉害,所以在开关型电路中,不能按平均电流计算。这一点非常重要,本人吃过亏。3、0欧姆电阻不完全等于0,电阻大概几十毫欧,当电流大的地方,不要认为就是真的零欧姆,电流大的地方,零欧姆电阻的封装也要大一些。4、上电冲击:这个跟第二点原理类似,设计电路不要想当然。5、高压:因为贴片电阻封装小,所以不适合在高压下使用,否则容易击穿。5%精度电阻列表(取值是按5%无损来考虑的,每一颗生产出来的电阻,都会落到表中)01101001K10K100K1M10M1.1111101.1K11K110K1.1M11M1。

2121201.2K12K120K1.2M12M1.3131301.3K13K130K1.3M13M1.5151501.5K15K150K1.5M15M1.6161601.6K16K160K1.6M16M1.8181801.8K18K180K1.8M18M2202002K20K200K2M20M2.2222202.2K22K220K2.2M2.4242402.4K24K240K2.4M2.7272702.7K27K270K2.7M3303003K30K300K3M3.3333303.3K33K330K3.3M3.6363603.6K36K360K3.

6M3.9393903.9K39K390K3.9M4.3434304.3K43K430K4.3M4.7474704.7K47K470K4.7M5.1515105.1K51K510K5.1M5.6565605.6K56K560K5.6M6.2626206.2K62K620K6.2M6.8686806.8K68K680K6.8M7.5757507.5K75K750K7.5M8.2828208.2K82K820K8.2M9.1919109.1K91K910K9.1M接口保护电路.JPG(19.65KB)下载次数:0前天21:15本主题由wangshaowei于前天20:55审核通过创易讲座系列三:贴片电容的基础及细节我们常说的贴片电容。

一般指贴片瓷片电容,其材料为高绝缘高介电常数的介质,外形如图下载(4.92KB)昨天23:24需要注意的是,瓷片电容焊盘与电容介质之间不是很牢固,有些板子比较薄,PCB上焊了电容后,很容易出现板子变形导致电容焊盘与电容介质断裂,这种表面上看不出来,实际上已经损坏。还有一些多块PCB拼版的,分板的时候用手攀,也会导致电容损坏,尤其100nF0402电容,曾出现多次问题。内部结构,是由多层的电极相互叠起来。下载(95.8KB)电容结构图昨天23:56电容常用的封装为0402、0603、0805三种。0402目前最大容量1uF,据说也有2.

2uF0603目前最大容量10uF0805目前最大容量22uF以上是电容封装选型必须要知道的,并且在最高容量下,耐压一般都是很低的,只有6V附近,并且价格比较高,接近于钽电容,具体参数请参考相关型号的文档。电容的容量不是一个常数,而是变化的,它的电容的容量值跟当前温度、当前的直流电压有关、还跟用什么类型的介质材料有关。下图为X5R与Y5V两种材料之间的温度与容量之间的差别,蓝色线为X5R,红色线为Y5V下载(21.09KB)4小时前直流电压不同,而容量不同,一般的讲,直流电压越高,电容值降低,并且这个跟材料有很大的关系,下载(19.72KB)4小时前电容的频率特性如下图。

电容等效为电阻电容电感的串联,因为有导线,就有电阻,有长度,就有电感,有压差就有电容。高频下,核心是利用电容的谐振频率,所以一个电容的谐振点非常重要,这是高频的基础。下载(51.87KB)4小时前在高频下,一般用到电容的三个特征:1:利用谐振点进行带通耦合信号:比如33pF电容的谐振点为1256MHz,对应阻抗为0.15,它在900MHz下阻抗为2.61,1800MHz下阻抗为2.87,比如旋风001手机开发模块,因为是双频,要支持900和1800MHz,所以取33pF作为带通耦合器就非常合适。2:利用谐振点吸收退藕电源干扰:还是33pF,在旋风001手机开发模块上,作为电源退藕大量使用,因为手机本身会产生900和1800两个频率,分布在各个电源、信号上,需要用33pF把这个信号吸收掉,以免干扰别的设备,尤其是音频mic部分。

3:匹配:与电感一起实现阻抗匹配,这个时候就不是采用谐振点了,而是利用它的电容或者电感特性,因为超过电容谐振点,电容就变成了电感。实际意义上讲,在高频下,电容跟电感是相互转换的,这个完全取决于工作频点,所以大家不要拘泥于是电容还是电感,只是知道这是一个曲线即可。电容一般有四种材料1:C0G这个材料性能最好,电容稳定可靠,但容量比较小,适合做高频小容量电容。以0402为例,从0.5pF~1nF2:X7R这个材料性能不错,电容稳定性也可以,但容量中等偏下,适合做高频中容量电容。以0402为例,从220pF~100nF3:X5R这个材料容量可以做大,电容稳定性还可以,

适合做大容量电容,适合做大容量电容。以0402为例,从56nF~1uF3:Y5V这个材料容量可以做大,电容容量范围宽,稳定性差,适合做大容量电容。以0402为例,从2.2nF~1uF以上从性能上讲C0G>X7R>X5R>Y5V本人不建议用Y5V,用万用表测1uF电容,估计容量只有0.6uF,因为他的电压、温度指标太差了,不知道的还以为是假的。C0G大量使用在高频上,首选推荐,其次是X7R或者X5R。具体细节,请下载创易提供的murata电容电感参数工具在嵌入式领域,一般电源退藕都用到0.1uF,也就是100nF,这个的基本原理也是电容的谐振点,

展开阅读全文
 温馨提示:
下载提示
关于本文
本文标题:贴片电阻的基础知识.doc
链接地址:https://www.999doc.com/662112.html
关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 联系我们

copyright © 2016-2021  999doc三九文库网 版权所有

经营许可证编号:苏ICP备2020069977号  网站客服QQ:772773258  联系电话:0518-83073133