开关电源Protel设计审核通过

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开关电源Protel设计审核通过


【正文】

电子实习 课题名称 专业班级 姓名 学号 指导教师赵葵银,邱泓 2011年5月3日 电子实习任务书 课题名称 专业班级 学生姓名 学号 指导老师 审批 任务书下达日期2011年5月3日 任务完成日期2011年5月18日 目录 第一章原理图绘制 2 1、输入及整流滤波部分 2 2、变压部分 3 3、输出部分 5 4、工程整体功能原理图 7 第二章元器件参数对应封装选择及说明 7 第三章ERC与网络表 11 第4章PCB制板与工艺设计 11 第5章各种报表的生成 12 第6章PCB各层面输出与打印 14 顶层: 14 底层 15 各层叠印效果 16 丝印层 17 3D效果图 18 第7章总结 19 参考文献 20 第一章原理图绘制 说明:原理图绘制采用了自底向上的绘制层次图的方法。

首先绘制了5张部分原理图,然后绘制工程整体功能图。 1、输入及整流滤波部分 2、变压部分 1)第一部分 2)第二部分 3、输出部分 低压输出部分 1)高压输出部分 4、工程整体功能原理图 第二章元器件参数对应封装选择及说明 以下是生成的原件清单报表(经过裁剪),包含元器件的参数以及封装: UsedPartTypeDesignator封装Description ================================================================== 10。

01UC121RAD0.2Capacitor 20.1UF250AVCC501C502RAD0.2Capacitor 20.015UFC515C517RAD0.2Capacitor 10.047UFC514RAD0.2Capacitor 11/2W3.3KR561AXIAL0.4 31/2W120KR520R521AXIAL0.4 R522 31/4W22R515R519AXIAL0.4 R526 11/22W220KR501AXIAL0.4 11/2120KR558AXIAL0.4 51N4148VD514DIODE0.4Diode VD516 VD517 VD518 VD562 11W1R569AXIAL0。

4 12KRP501VR2 12SC1740V552TO92ANPNTransistor 12V0.68R562AXIAL0.4 12W12KR551AXIAL0.4 23.3KR517R523AXIAL0.4 13.9R565AXIAL0.4 13.15A/250VF501FRS 15.1KR553AXIAL0.4 15.6KR511AXIAL0.4 25.6MR531R532AXIAL0.4 15.6VVD561DIODE0.4SchottkyDiode 15W39R524AXIAL0.4 15W39V513TO92ANPNTransistor 15W68R525AXIAL0。

4 19VB8BAR 210KR559R564AXIAL0.4 110KV551TO92ANPNTransistor 112VB5BAR 116.5VB7BAR 116VB9BAR 122KR556AXIAL0.4 122U250VC562RB.3/.6ElectrolyticCapacitor 127VB3BAR 1100KR552AXIAL0.4 1115VB1BAR 2150KR554R555AXIAL0.4 1200VB2BAR 1220U160VC561RB.3/.6ElectrolyticCapacitor 1270U35VC563RB.3/.6ElectrolyticCapacitor 1330C508RB。

3/.6ElectrolyticCapacitor 3470P1KVC551C554RAD0.2Capacitor C555 1470P2KVC553RAD0.2Capacitor 2470u16vC120C122RB.3/.6ElectrolyticCapacitor 1680P2KVC516RAD0.2Capacitor 11000PC507RAD0.2Capacitor 21000U25VC564C565RB.3/.6ElectrolyticCapacitor 14700PC513RAD0.2Capacitor 1A1015V511TO92APNPTransistor 3AC400V200PC531C534RAD0。

2Capacitor C552 1B1423V553TO92APNPTransistor 1B1443V554TO92APNPTransistor 1BCK200538T501TR12 2BYW95CVD551DIODE0.4Diode VD552 1C3807V512TO92ANPNTransistor 1D46V501V504D46 1HZTC1VD519DIODE0.4SchottkyDiode 1KA78N551NN3 1KA7809N101NN3 1LCL2801L502TR4 1LCL2901L501TR4 1PC817VD515DIP4Optoisolator 1R2MVD563DIODE0。

4SchottkyDiode 1RGP30DVD555DIODE0.4Diode 2RGP150DVD553DIODE0.4Diode VD554 1T209B80A10RT501RT0.6 说明: 1)其中电阻根据其功率大小分为两种封装:普通电阻为AXIAL0.4 2)普通瓷片电容封装为CAP,引脚间距为5mm;电解电容封装为CAP1,引脚间距为6mm; 3)考虑到大功率发热剧烈,需要散热效果好,三极管为TO92A,稳压管自己画的封装。 4)输出采用引脚间距为5mm、8输出的凤凰接口; 5)变压器、滤波电感、漏电流保护器、熔断器等非标准封装器件,采用了市场上常见的封装类型和大小。

6)整流桥用集成整流桥芯片封装D46 7)输入采用三极性输入,交流火线、零线和地线 第三章ERC与网络表 创建好原理图后,进行ERC规则检查: TOOLSERC 对于层次原理图,应该选择activeproject。生成ERC报表后,若显示有问题,则首先判断错误类型,然后进入原理图进行修改,再进行ERC检查。如此循环,直到ERC报表为如下: ErrorReportFor:Documents\MIAN.Sch14May201115:23:22 EndReport 则表示原图没有电气规则错误。 经过ERC检查得到无电气规则错误的原理图后,生成网络表.NET文件: DesignCreateNetlist… 得到网络表。

保存。 为了得到正确的网络表文件,可以在PCB文件中DesignLoadNetlist…调入网络表,若显示有错误,则应该进入原理图进行相应修改,再生成网络表,保存;再调入网络表,检查错误,如此循环操作直到得到正确的网络表文件。 第4章PCB制板与工艺设计 PCB设计过程中有一些需要考虑的设计工艺,这些工艺影响板子的抗干扰性、正确性、实用性等。 1)首先应该考虑安装孔、插头、定位孔、基准点等都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。 2)适当大一些的焊盘、通孔、走线;减少过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好 3)避免使用小于90度弯的走线。

并规定其弯度为45 4)对于本课题同类的大功率电路板,因为其发热剧烈,因此尽量避开使用大面积铜箔;否则,在使用过程中时间过长产生热量时,易发生铜箔膨胀和脱落现象,如必须使用大面积铜箔时,可采用栅格状导线。导线的端口则是焊盘。焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。焊盘太大在焊接中易形成虚焊,焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为孔径,对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取(d+1.0)mm 5)根据不同的电路板流过电流的大小,尽量加大电源线的宽度,从而来减小环路电阻,同时电源线与地线走向以及数据传送方向保持一致。 本课题地线采用50mil、其余线采用40mil布线,既考虑了板子的面积。

也考虑了抗干扰性,因此双面都覆有铜,但是由于一些大发热元器件,一些地方没有覆铜。 设计规则设置在DesignRules中进行。 第5章各种报表的生成 本课题需要生成的报表有:网络表,板子信息表,材料清单表,数控钻孔文件,元件拾放文件。各种报表生成方法与过程如下: 1)网络表:在原理图编辑窗口中进行如下操作 Design—>CreateNetlist…即可 2)板子信息表:在PCB编辑窗口中进行如下操作: Report—>BoardInformation…—>Report,在出现的对话框中选择所要的信息,再点击Report按钮即可 3)材料清单表:在原理图编辑窗口中进行如下操作 Report—>。

BillofMaterial根据向导生成材料清单即可 4)数控钻空文件:进行如下操作 首先新建一个CAM文件,双击此文件,在出现的对话框中选择所要生成数控钻孔文件的PCB文件,根据向导,选择生成NCDrill文件;右击向导生成的文件,选择GenerateCAMFiles,即可生成NCDrill文件,为.txt格式即可 5)元件拾放文件(元件位置报表):操作同数控钻孔文件 不同在于此报表应选择PickPlace选项进行生成 第6章PCB各层面输出与打印 顶层: 底层: 各层叠印效果: 丝印层: 3D效果图 第7章总结 预计一周的PCB板。

在我连续十天的不懈努力下终于做出来了,很有一番成就感。在做的过程中也有了一些心得。以下我的一些经验。 1.生成的印刷电路板图与电路原理图不相符,有一些元件没有连上。这种情况时有发生,问题出在原理图上,原理图看上去是连上了,但画图不符合规范,导致未连接上。不规范的连线有: ①连线超过元器件的断点; ②连线的两部分有重复。 解决方法是在画原理图连线时,应尽量做到: ①在元件端点处连线; ②元器件连线尽量一线连通。 2.在印刷电路板设计中装入网络表时元器件不能完全调入。原因有: ①原理图中未定义元件的封装形式; ②印刷电路板封装的名称不存在,致使在封装库中找不到; ③封装可以找到,但元件的管脚名称与印刷电路板库中封装的管脚名称不一致。

解决方法: ①到网络表文档中查找未定义封装的元件,补上元件封装; ②确认印刷电路板元件封装库是否已调入,同时检查原理图中元件封装名称是否与印刷电路板元件封装库中的名称是否一致; ③将印刷电路板元件封装库中的元件修改成与原理图中定义的一致。如三极管的管脚名称在原理图中定义为1,2,3,而在印刷电路板封装库中焊盘序号定义为E,B,C,必须修改印刷电路板封装库中的三极管管脚名称,使他与原理图中定义的三极管管脚名称一致。 参考文献 1、程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007. 2、高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007. 3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高(修订版)》[M].人民邮电出版社.2008. 4、Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论。

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