PCB基础知识简介定稿

March 2, 2021, 7:27 p.m. 文档页面

【文章导读】PCB基础知识简介,1,目 的,对PCB工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。,2,目 录,第一部分: 前言 ,原理: 在钯的催化作用下,Ni2+在NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时,自催化反应将继续进行,直至达

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【正文内容】

PCB基本知识介绍,1,目地,对PCB生产流程有一个基础掌握。掌握生产流程的基本概念与实际操作。,2,文件目录,第一部分:序言,基本原理:在钯的催化反应下,Ni2在NaH2PO2的复原标准下堆积在裸铜表面。当镍堆积遮盖钯催化反应结晶时,自催化反应速度将再次开展,直到做到需要之镍层薄厚。,102,化学变化:Ni22H2PO22H2ONi2HPO324HH2不良反应:4H2PO22HPO322P2H2OH2,103,反映原理:,H2PO2H2OHPO32H2HNi22HNi2HH2PO2HOHPH2OH2PO2H2OHPO32HH2,104,(6)沉金功效:就是指在特异性镍表面根据有机化学换反映堆积薄金。

化学变化:2AuNi2AuNi2,105,特点:因为金有镍的规范电极电势相距很大,因此在适合的水溶液中会产生置换反应。镍将金从水溶液中换置出去,但伴随着换置出的金层薄厚的提升,镍被彻底遮盖后,浸金反映就停止了。一般浸金层的薄厚较薄,一般为0.1米上下,这既可做到控制成本的规定,也可提升事后纤焊的达标率。,106,(三)喷锡,目地:,热风整平又被称为喷锡,是将印制电路板渗入熔化的焊料中,再根据热风将印制电路板的表面及金属化孔内的不必要焊料刮走,进而得一个光滑,匀称明亮的焊料涂敷层。,107,(1)热风整平可分成二种:a、竖直式b、平移式(2)热风整平加工工艺包含:助焊膏涂敷渗入熔化焊料喷漆熔化焊料热风整平,108。

(3)生产流程:贴胶布前解决热风整平后处理工艺(清理),109,贴胶带纸:在100。C上下辘板机里压合,速1米/min下列,若有必须可数次压合以防止在热风整平时.胶带纸被撕掉,造成全手指头上锡。前解决:关键起清理、微蚀的功效。去除表面的有机化合物和空气氧化层、钝化处理表面一般微率规定在12um上下。,110,热风整平:(1)浸涂助焊膏手动式:融入槽中手动式刮掉不必要一部分。机动性:选用辘压方法,即第一对毛辘擦抹松脂,第二(三)对硅橡胶辘去除不必要的助焊膏。(2)、热风整平、焊热溫度:Sn63/Pb37共溶点183。C。183。C221。C间,其与铜转化成金属材料间化学物质(IMC)的工作能力低。过高焊热溫度很有可能毁坏板材或使阻焊剂引燃。溫度过低。

很有可能造成金属材料孔阻塞。,111,后处理工艺步骤:开水清洗毛辘清洗循环系统水清洗热风烘干注:若松脂清理不净易造成波峰焊机时有汽泡造成。,112,(四)沉锡/熔锡(1)沉锡目地:用有机化学的方式堆积层析纯锡以维护铜面,另外保持稳定的电焊焊接特性。,113,生产流程:去油水清洗微蚀水清洗沉锡水清洗风干,114,(2)熔锡目地:用滚油(如:凡士林)的方式将已电镀工艺铅锡的PCB,渗入加温并使铅锡熔融,以做到维护铜面和优良焊锡性的目地。,115,生产流程:加热油炸制冷水清洗风干,116,(五)外观设计生产加工目地:在一块制做进行的pcb线路板上,按顾客规定的轮廊外观设计尺寸,把外观设计生产加工制做出去。,117,生产流程:收板QE派发材料锣板材料锣板精准定位孔开展锣板查验清理风干下工艺流程(最终查验)。

118,其他外观设计制做:A、啤板B、圆弧C、V坑(全自动V坑:,119,锣板的原理,由DNC数控机床电脑操作系统控制设备台挪动,按所键入电脑上的材料,制做出顾客所规定的轮廊及外观设计。操纵层面各自有X.Y轴座标及Z轴座标,电脑控制机器设备XY轴挪动及Z轴锣头推动的锣刀,根据键入锣板材料及适度的主要参数,F.N.D.R.C等,设备会全自动依照材料,把需要的轮廊样子制做出去,120,锣板的加工工艺主要参数,锣头的转速比N(rpm/min)走刀速率F(feedrate/min)锣刀直徑D(diameter)锣刀半经赔偿值RC(radiuscompensation)叠版块数PL/STK(panel/stack),121,锣板检查项目,尺寸最低的一件100%精确测量外观设计的规格坑槽规格应用塞规100%精确测量坑槽的总宽锣刀直徑用游标卡尺精确测量锣刀的直徑表面品质有无被管位钉擦花及有胶迹板外品质板外是不是有未锣穿状况。

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