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湿敏元器件管控规范.doc

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湿敏电子器件监管标准 目地 为标准对湿度有特别要求或包装上面有湿敏元件标识的元件开展合理的管理方法; 以出示原材料存储及生产制造自然环境的温湿度管控范畴,以保证温湿度比较敏感电子器件特性的稳定性。 应用领域 适用 本 企业 全部 湿敏元 器 件的存储 、应用、检测、烘烤和存放。 参照文档 无 界定 湿敏元件(MSD):指经销商来料检验报告时,应用防水包装,且包装袋上面有如下图1 标识 有尤其标明为湿敏电子器件。 元件的湿度比较敏感级别(MSL):IPC将其分成 1、2、2a、3、4、5、5a、6共八个级别,其湿度比较敏感等级逐步增长 。 防水包装袋(MBB):一种为了更好地阻拦水蒸汽进到而设计方案用于包装湿敏元件的包装袋。 防潮剂(Desiccant):一种可以保持较低的相对性湿度的吸附力原材料。

湿度标示卡(HIC):一张印着对湿度比较敏感的化工材料的信用卡,当自然环境湿度产生变化时,印在信用卡上的化工材料的色调也相对的更改〔一般由深蓝色(干躁时)变成淡粉色(湿冷时)〕,用以对湿度监管。 曝露時间(Floor Life): 元件从拆卸真空泵包装到电焊焊接以前的時间,元件须曝露在没有超出 和 60% RH 的自然环境中。 储存时限(Shelf Life): 湿敏元件在真空泵且未开封市的防水包装袋的自然环境中可保持的有效时间。 岗位职责 项目风险管理 部承担制订 、 接受和跟催有关 单位 (经销商、 各 研发部门)出示湿敏元件明细 。 采购部门承担规定经销商严苛按我司规定对湿敏电子器件开展标识和包装。 质管部承担 工程验收经销商来料检验报告 、 对库房存储的湿敏元件开展检测。

保证情况优良、 生产流水线的湿敏元件的应用、存储、烘烤开展即时监管。 生产制造服务部 承担 库房 湿敏元件的接受,存储和派发的操纵。 生产制造部承担 在生产过程中对湿敏元 器 件执行监管。 设计部承担对湿敏元件的监管出示服务支持。 內容 湿敏元件鉴别: 查验元件外包装的标签, 假如在外面包装标签上如同图1的小雨滴状标志,可评定为湿敏元件。 湿度标示卡的鉴别与表明 第一种湿度标示卡上有一“三角形箭头符号”(以下图2),其相匹配所偏向的圆形里化合物若更改为淡粉色则表明元件已返潮,必须烘烤。 第二种湿度标示卡仅有三个湿度级别的圆形构成(如下图3),其使用说明书以下表 图3 防水包装袋上“Caution Label”的內容详细介绍(见图4) 湿敏元件级别的等级分类 湿敏元件共分成八个级别: 1、2、2a、3、4、5、5a、6。

其湿度比较敏感等级逐步增长 。 针对湿度比较敏感等级为“2 ”级的元件,经销商来料检验报告包装一般有图4所显示的标签或标志。 针对湿度比较敏感等级为“1”级的元件,经销商来料检验报告包装一般带图5所显示的标签或标志。 针对湿度比较敏感等级为级“6”的元件,经销商来料检验报告包装一般带图6所显示的标签或标志。 湿敏元件的检测 IQC检测工作人员需依据包装袋上生产商标签纸贴查验湿敏元件是不是在储存期内,假如到期,则需要做退料解决;假如包装上无湿度比较敏感等级,须确定 准确无误 后才可进库。 一般状况下,IQC/仓 库 不能开启防水包装袋。若有独特必须,应在≤ /60%RH的自然环境标准下开启包装袋,近封口上料,并开展检测或送料后OK的原材料务必及时放进库房的 防潮柜 里 (防潮柜设定标准:溫度 25± 、湿度低于10% RH 或按元件外包装标明 ) 。

NG 的做退换货解决 。 查验后应添加防潮剂(开封市時间务必低于1小时,能用原防潮剂)及湿度标示卡。在“ 湿敏元件操纵标签 ” 纪录并将此卡贴在相匹配防水包装袋上。 湿敏元件的应用 应用前,依据包装袋上的生产商标签确定元件在储存期内才能够应用,假如到期,则需要做退料解决,假如湿敏元件的基本信息无法识别,则按 解决。 在应用 沒有拆开过的 MSD 元器件时,要在包装上边 贴和填“湿敏元件操纵标签” (附件二),并 查验 HIC 是不是返潮。返潮时规定烘烤 (参考6.5(附件四)) ,沒有返潮则可发布应用。 若发觉湿度标示卡无效或无湿度标示卡,该原材料禁止在生产流水线应用并做退料解决 ;在应用拆开过的 MSD 元器件时。

要查验包装上边 “湿敏元件操纵标签” 的 曝露時间是不是请求超时,如请求超时规定烘烤 (参考6.5(附件四)) ,沒有请求超时则可发布应用 。 假如来料检验报告时元件生产厂商未给湿敏元件等级分类,则以 项目风险管理部 发售的《湿敏元件明细》(附件六)为标准;若元件生产厂商未给湿敏元件等级分类,但防水袋上面有尤其标明存储及操作方法,则此原材料在派发到生产流水线后,需由生产技术部 变长 (含)之上等级工作人员开展等级分类后才能够应用。等级分类请参考 (附件三)规定开展等级分类,并填完“湿敏元件操纵标签” (附件二)贴在元件的料盘里;如经销商来料检验报告即无等级分类并且又无存储及操作方法,又沒有纳入《湿敏元件明细》(附件六)中,则该原材料需通告设计部帮助解决。 依据生产制造要求,

生产制造 部从防水包装袋里取下方案必须应用总数的元件, 最先要查验 HIC 是不是返潮,若返潮规定烘烤;沒有返潮则需把拆分成两一部分的包装好后在包装上边均 贴和填“湿敏元件操纵标签” (附件二),必须用的一部分发至生产线,临时无需的应该马上放进防潮柜中储存。 针对 发至生产线的 湿敏元件,包装上边均规定有“湿敏元件操纵标签” (附件二) ,且该包装相匹配的湿敏元件在沒有应用完之前不可遗失,另外还需每4钟头(或低于4钟头)查验一次湿敏元件的剩下容许使用时间(即元件要求的曝露時间 总计使用时间),针对 剩下 的容许使用时间>4钟头,则仍能够再次应用;当剩下的容许使用时间≤4钟头,则视作贴近风险情况,一旦总计時间做到元件要求的曝露時间。

须马上停用, 并将该原材料转去烘烤;也可以在做到 元件要求的曝露時间 以前,将原材料转去烘烤, 参考6.5(附件四)。 元件要求的曝露時间 :附件三的报表列举了各个其他湿敏元件开封市后的应用自然环境和总合理使用时间。 假如超过了 (附件三)所列举的 元件要求的曝露時间 ,原材料还未用完或其他出现异常,需参考6.5(附件四)报表列举的标准开展烘烤。烘烤后在包装好并且于三十分钟内放进生产制造或库房的防潮柜中 。 湿度比较敏感级别为LEVEL 6 的元件, 应用前务必烘烤,且烘烤后务必在防水包装袋上标签标明的時间内进行电焊焊接。 湿敏元件的烘烤标准 假如湿敏元件有超出 元件要求的曝露時间 或发生了返潮,则规定烘烤后才可应用,附件四《 MSD烘烤标准设置表 》列举了湿敏元件的烘烤标准。

具体烘烤溫度容许有± 的误差(即: 、90± 、40± )。 高溫盛放原材料:如沒有生产商的尤其表明,以高溫盛放原材料(如高溫拖盘)盛放元件能够在没有高过 的溫度烘烤 。 超低温盛放原材料:以超低温盛放原材料(如超低温拖盘、卷带和管装)盛放元件能够在没有高过 的溫度烘烤。 假如在对湿敏元件开展烘烤时,生产制造 部工作工作人员能够依据《湿敏元件明细》(附件六)和元件外包装的标签来明确元件的烘烤溫度, 如没法明确时通告设计部技术工程师帮助解决;生产制造 部工作工作人员须对逐渐烘烤和完毕烘烤时间记录在《电烤箱烘烤记录卡》(附件五)上。 针对经烘烤后的湿敏元件,其有效时间相当于原 元件所要求的曝露時间 ,其拆开后的使用时间从头开始测算。并贴上架的“湿敏元件操纵标签” (附件二)从头开始监管。

特别注意的是,湿敏元件在烘烤后不能马上资金投入生产流水线应用,在应用前须要一定時间的升温全过程,待被烘烤元件当然制冷升温到生产车间工作的工作温度后才可应用。 湿敏元件的存储 库房按 FIFO 发料,有库存量拆开的 MSD 元器件优先选择发料;有需拆开 MSD 发料时,最先要查验 HIC 是不是返潮,若返潮规定 烘烤;沒有返潮则需把拆分成两一部分的包装好后在包装上边贴和填“湿敏元件操纵标签” (附件二),并于三十分钟内各自放进库房和生产制造的防潮柜里 。 生产流水线的湿敏元件盘料存储于防潮柜中, 防潮柜自然环境标准为25± /≤ 10 %RH,或依据来料检验报告包装袋上的表明而定 。 针对需退仓的湿敏元件,生产制造 部下元件包装好后,再将填完的湿敏元件操纵标签 (附件二) 贴在元件的外包装上。

随后才能够交库房储存,库房接到 后应该马上 放进库房的防潮柜中(正常情况下该类原材料在下一次生产制造时均要开展烘烤) 。 湿敏元件在防潮柜中存储的時间不累积到具体使用时间中。因而在预估应用的总计時间时,忽视此状况下造成的存储時间。 PCBPCBA监管 PCB假如在开封市前包装裂开或在开封市后发觉返潮,则此批PCB在生产流水线务必烘烤 。 烘烤标准参照下表,若有尤其规定,按尤其规定实行。 PCB拆开后不可超出24小时,不然生产技术部要对于此事批PCB开展真空泵包装解决. 针对处理方法为喷锡的两面加工工艺PCB,需要在三天内进行两面的流回焊接方法;针对OSP或涂层的PCB,需要在 48 钟头内进行两面的流回焊接方法。顺利完成一面电焊焊接的PCBA。

如另一面因一些缘故不能在要求時间内进行流回电焊焊接,则务必对PCBA开展烘烤(烘烤标准参考 ),随后再资金投入SMT工作。 常见问题: 工作时轻拿小心轻放,防止毁坏MSD元件的脚位或锡球。 在工作时搞好静电感应安全防护,以防在实际操作因其静电感应充放电对元件导致的作用无效或稳定性减少。 附件 附件一: 湿敏元件应用步骤 附件二: 湿敏元件操纵标签 附件三: 湿敏元件等级与有效时间一览表 附件四: MSD烘烤标准设置表 附件五: 电烤箱烘烤记录卡 附件六:湿敏元件明细 附件七:常见MSD元器件烘烤统计表 附件一: 湿敏元件应用步骤 附件二: 湿敏元件操纵标签 附件三: 湿敏元件等级与有效时间一览表 湿敏元件等级与有效时间一览表 附件四: MSD烘烤标准设置表 MSD烘烤标准设置表 附件五: 湿敏元件烘烤记录卡 湿敏元件烘烤记录卡 备注名称: 1。

湿敏元件级别包含 1、2、 、3、4、5、 、6 共八个等级 2.烘烤溫度分成 、 /≤5%RH 、 /≤5%RH 三个烘烤标准 附件六: 湿敏元件明细 附件 七 : 常见MSD元器件烘烤 清单 表

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